两家企业的CEO都强调了增强下一代系统半导体能力的重要性。点击收听本新闻听新闻

IT之家 11 月 12 日消息，据 LG 电子韩国首尔当地时间今日新闻稿，该公司与 AI 芯片创企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒项目的基础上扩大合作，共同开发面向全球市场的 SoC 与系统。

LG 电子目标通过这一合作关系提高其为产品和服务量身定制 AI 芯片的设计开发能力，以实现其“情感智能”（IT之家注：Affectionate Intelligence）的愿景。

LG 电子和 Tenstorrent 双方高管在近日的线下会面中探讨了利用各自 IP、设计资产和技术的机会，旨在创造各业务领域的协同效应，包括 AI 家电、智能家居解决方案、未来移动以及面向数据中心市场的视频处理解决方案。

两家企业的 CEO 在会面中都强调了增强下一代系统半导体（包括 RISC-V 和芯片）能力的重要性，以驾驭快速发展的 AI 领域。此外作为合作的一部分，Tenstorrent 和 LG 电子正在考虑建立一个长期实习计划。

▲ 左为曹周完，右为吉姆・凯勒

LG 电子首席执行官曹周完表示：

Tenstorrent 将行业领先的 AI 和 RISC-V 技术带到了这次合作中。

我们旨在通过我们独特的“情感智能”为客户提供全新的体验，专注于个性化、关怀和周到的解决方案，更好地理解我们的客户并提供实际价值。

Tenstorrent 首席执行官吉姆・凯勒（Jim Keller）表示：

LG 拥有强大的 SoC 开发组织，Tenstorrent 很高兴能继续与他们合作。

客户正在寻找可定制的解决方案 —— 我们的人工智能和 RISC-V 技术使 LG 能够掌握自己的芯片未来。